- В Калифорнии приняли закон, согласно... (1948)
- Роботы Xiaomi уже начали использоваться на... (1519)
- Редкий смартфон с экраном 6,32 дюйма,... (1574)
- Автомобили уходят в онлайн: продажи машин на... (1936)
- Процессор AMD Ryzen 5 5500X3D поступил в... (1536)
- Процессор AMD Ryzen 5 5500X3D в Китае... (1586)
- И складной планшет, и ноутбук, и портативная... (1634)
- Когда выйдет Motorola Razr Fold — инсайдер... (1491)
- Инсайдер раскрыл подробности новой франшизы... (1593)
- 7000 мАч при массе менее 200 г, а также IP69... (1639)
- Компактный флагман с большим аккумулятором и... (1801)
- Новейшая ИИ-модель DeepSeek V4 должна быть... (1628)
- Современный, дешёвый проектор размером с... (1830)
- Intel очередным свежим драйвером повышает... (1484)
- 900 евро в день: Agibot представила линейку... (1545)
- Lada Azimut стал только третьим, а... (1584)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...