- Астрономы нашли в созвездии Лебедя... (1635)
- Вместо Uber — Fasten. «Яндекс» новый сервис... (2037)
- Солнце выбросило плазменного «гиганта»... (1944)
- Третий шанс сорвался: печально известная... (1804)
- Два перископа 200 и 50 Мп,... (1719)
- Не шутка: первый с 1972 года пилотируемый... (1627)
- Огромная зум-камера с фокусным расстоянием... (1603)
- «Это проблема аппаратного уровня. Ее нельзя... (1529)
- Флагманы Samsung Galaxy S26 не получили... (1785)
- Китайской BYD удалось обойти Tesla в статусе... (1878)
- OpenAI обновила модель для стандартных... (1985)
- Разработан инструмент для поиска дефектов... (2316)
- Google представила Gemini 3.1 Flash-Lite —... (2101)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60 Pro:... (2070)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (2173)
- «Байкал Электроникс» поставит компании... (2124)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...