- Google представила Gemini 3.1 Flash-Lite —... (2094)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60 Pro:... (2066)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (2165)
- «Байкал Электроникс» поставит компании... (2117)
- «Байкал Электроникс» поставит компании... (1965)
- TCL заменила LCD на AMOLED в линейке... (1769)
- Google переведёт Chrome на двухнедельный... (1885)
- «МойОфис» стал доступен частным... (1950)
- Micron представила модуль ОЗУ объёмом 256... (2055)
- Сотрудники Google и OpenAI призывают к... (2038)
- Nvidia готовит мобильную GeForce RTX 5070... (1928)
- «Первый достойный наследник Disco Elysium»:... (2185)
- Заряженное ностальгией музыкальное... (2069)
- Мини-ПК, в который можно установить четыре... (1847)
- В США представили прообраз «жёсткого диска»... (2288)
- В России число базовых станций LTE растёт, а... (2128)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...