- Первое сюжетное дополнение к Vampire: The... (2850)
- Илону Маску придётся вернуть Tesla $29 млрд... (3820)
- Китай оценил мощность своей... (2428)
- Marvell приобрела Polariton, разработчика... (3124)
- Эпоха возрождения компьютерных клубов в... (3410)
- NASA разгонит спрос на GPU среди учёных... (3420)
- Тим Кук рассказал, какой была его первая... (2552)
- «Белый список» пополнили сайты и приложения... (2648)
- BioWare слишком занята, чтобы показывать... (3208)
- «Игра года грядёт»: релизный трейлер... (3055)
- Режиссёр Escape from Tarkov объяснил, чем... (2882)
- Беспилотный тягач Navio проехал по России... (2486)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (2797)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (2806)
- DJI представила дроны для начинающих Lito 1... (2526)
- Половину программного кода Google уже пишет... (2841)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...