- Авторитетный инсайдер подтвердил продолжение... (917)
- Китай успешно испытал дирижабль-генератор:... (921)
- Samsung оставила старую батарею в новом... (974)
- YMTC готовит IPO на $4,9 млрд — китайский... (943)
- Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek:... (892)
- Alibaba Cloud намерена всё больше полагаться... (800)
- На орбите появится еще одна космическая... (1802)
- Обезьяны-сангвиники более приспособлены к... (1102)
- В Steam завирусился гибрид шутера и... (1453)
- С Матроскиным и Винни Пухом: появился сервис... (970)
- «Самая узкая рамка» и «кристально четкое... (1622)
- Сотрудников Nvidia и Super Micro обвиняют в... (1615)
- Производители печатных плат попросили... (1283)
- 20 000 мАч, 100 Вт и встроенная «рулетка».... (974)
- Тайвань обвинил сотрудников Nvidia и Super... (1035)
- Запас хода 1000 км и ресурс 1 млн км.... (2211)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...