- ГАЗ и УАЗ теряют рынок, а китайский Foton... (1586)
- Земля находится под воздействием гигантского... (781)
- Заменитель Toyota Land Cruiser с рамой,... (1510)
- В США впервые одобрена масштабная цифровая... (1514)
- L3Harris продаёт контрольный пакет бизнеса... (1473)
- Мини-ПК пониже на 65 Вт и мини-ПК повыше на... (992)
- Китайские мегасозвездия Guowang и Qianfan... (938)
- 3 литра объёма и процессор с мощным iGPU и... (1486)
- Microsoft наконец-то дала возможность... (927)
- iGPU Arc B390 в процессорах Core Ultra 3 —... (1586)
- Xiaomi идет по стопам Huawei: компания... (1533)
- Стало известно, когда AMD выпустит... (721)
- Audi испытала двигатель Формулы-1 2026 года... (906)
- Блоки питания и кулеры тоже подорожают.... (1531)
- xAI Илона Маска зафиксировала рекордный... (556)
- В Китае запущена самая мощная в мире... (915)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...