- DJI выпустила электродвигатели, которые... (6300)
- Базовая модель Galaxy S26 оказалась... (4917)
- Утилиты CPU-Z и HWMonitor подменили... (5171)
- Huawei представила смартфон Enjoy 90m Plus с... (4700)
- Microsoft опровергла своё же заявление, что... (5282)
- Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД... (4754)
- SpaceX приступила к монтажу оборудования на... (5151)
- Экранизация Metal Gear Solid спустя 20 лет... (5055)
- Китайцы сами раскрыли схему завоза... (5388)
- ИИ разогнал инвестиции в ЦОД до $770 млрд —... (5493)
- Mozilla раскритиковала Microsoft, которая... (5859)
- Qwen закрывается: Alibaba сосредоточится на... (4905)
- Европа оштрафовала американских бигтехов на... (5179)
- OpenAI вслед за Anthropic объявила о... (4609)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (5470)
- В России начались продажи планшета Infinix... (4728)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...