- Маршрут без сюрпризов: 2ГИС подскажет, когда... (2276)
- До 400 МБ/с, сразу два разъёма, до 1 ТБ и... (2161)
- Новые функции экрана и апгрейд камеры:... (2382)
- NASA снова выбирает между SpaceX и Boeing... (2217)
- Регулятор США разрешил Amazon развернуть... (2963)
- Кентавры, божественные силы и третья глава... (1828)
- Oppo начала производство двухъячеечного... (2000)
- Китай испытал спасательную капсулу «Мэнчжоу»... (2941)
- OnePlus 11 и OnePlus 12R получили обновление... (2117)
- Каждый четвертый владелец смартфона в мире... (1833)
- 7000 мАч, 60 Вт, экран 144 Гц,... (1817)
- Starship Pro за 70 долларов. Представлен... (1873)
- Прямая связь со спутника в смартфоне: сервис... (2637)
- SpaceX показала Super Heavy нового поколения... (2064)
- ОАЭ и Starlink обеспечат доступ к цифровому... (2069)
- Рекордсмен по генерации Grok Imagine 1.0... (1930)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...