- Раскрыты все характеристики и стоимость... (2337)
- Россия отсудила у люксембургской компании... (2047)
- В Москве продают «Волгу» 1988 года в... (1704)
- Samsung Galaxy S26 Ultra полностью... (3234)
- РКН перешёл к полной блокировке YouTube... (2964)
- Новая статья: Обзор смартфона vivo X300 Pro:... (1682)
- Nothing запустила бета-версию Essential Apps... (1860)
- Microsoft спасёт старые ПК от просроченных... (1711)
- Инженерный образец невышедшей GeForce RTX... (2363)
- Nebius Аркадия Воложа купит за $275 млн... (2116)
- Filum представила серию беспроводных... (2077)
- Почти полностью готовый ПК из урезанной... (1883)
- Тактический роглайк о разведении кошек... (1975)
- Расширение рынка ИИ упрётся в одну маленькую... (2671)
- Дуров: «Россия ограничивает доступ к... (1936)
- Производители памяти в этом году заработают... (2085)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...