- Ulefone на выставке «Связь-2026»: защищённые... (4837)
- ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка... (4886)
- Норвегия заказала первый флот морских... (7479)
- Генпрокурор Флориды начал расследование... (5243)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (5316)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (5088)
- Пользователи I*******m теперь могут... (5534)
- OpenAI представила тариф Pro за $100 в месяц... (5232)
- Google Gemini поможет разобраться в сложных... (5296)
- «Ни одну игру в жизни не ждал так же... (5160)
- Стали известны технические характеристики... (5824)
- Alibaba выпустила HappyHorse — открытый... (5209)
- Huawei представит 20 апреля градиентные... (6145)
- Рынок ПК начал год уверенным ростом на 2,5... (6234)
- Лунный корабль Orion снова включил... (5071)
- «Ростелеком» потратит 100 млрд рублей на... (5070)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...