- «Мы всё те же люди»: ZA/UM объяснила, почему... (1958)
- G.Skill заплатит $2,4 млн за «лишние... (1913)
- Следующее поколение наушников Apple AirPods... (2314)
- Веб-версия WhatsApp получит поддержку... (2044)
- Следующим обновлением Linux станет версия... (2785)
- Совершенно новые «Москвичи» М70 и М90 с... (2694)
- В YouTube появился ИИ-генератор плейлистов —... (2087)
- GeForce RTX 5070 Ti стоит уже от 1000 евро,... (3307)
- Северокорейские хакеры наловчились красть... (2297)
- Microsoft внедрит в Windows 11 систему... (2770)
- Китай поднял в небо крупнейшую «летающую... (2764)
- Li Auto больше не топ: Voyah Free возглавил... (2281)
- Процессоры Ryzen AI Max 500 получат огромный... (2486)
- Lies of P достигла новой вершины продаж и... (2849)
- Аудитория Spotify превысила 750 млн... (2625)
- Про «Москвич 3» дешевле 2 млн рублей можно... (2771)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...