- Alibaba выпустила HappyHorse — открытый... (5265)
- Huawei представит 20 апреля градиентные... (6185)
- Рынок ПК начал год уверенным ростом на 2,5... (6272)
- Лунный корабль Orion снова включил... (5133)
- «Ростелеком» потратит 100 млрд рублей на... (5127)
- От смотрителя кладбища до командира армии... (5391)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5739)
- CleanSpark по решению суда закрыла... (6010)
- Cloud.ru создал неооблако для работы с... (5847)
- Уже в этом году OpenAI рассчитывает выручить... (5285)
- В России стартовали продажи белорусского... (5911)
- SpaceX завершила прошлый год с убытками в $5... (4932)
- SpaceX с учётом xAI завершила прошлый год с... (5444)
- OpenAI и Anthropic бросились мериться... (6084)
- Microsoft объяснила блокировку аккаунтов... (5251)
- Microsoft объяснила блокировку WireGuard и... (5589)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...