- Хакеры похитили и слили в Сеть секретные... (6063)
- Хакеры похитили и слили в сеть секретные... (5211)
- Приложение M**a AI взлетело на 5 место в App... (5223)
- Google закрыла дыру в Chrome: украденные... (4986)
- Google Chrome получил защиту от кражи сессий... (5221)
- YouTube отрицает показ 90-секундной... (5765)
- YouTube опроверг наличие 90-секундной... (5549)
- Anthropic тоже задумалась о разработке... (5694)
- Новая статья: Аналоговый ИИ: теперь и на... (5364)
- Razer выпустила геймерские TWS-наушники... (5566)
- Asus представила ROG Equalizer — кабель... (7412)
- В Steam вышла «печатная» королевская битва... (5880)
- В Steam неожиданно вышла «печатная»... (5369)
- «Умирайте, адаптируйтесь, развивайтесь»:... (5196)
- Samsung по-тихому подняла цены на старшие... (5631)
- Crimson Desert начала запускаться на... (5770)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...