- Хоррор-шутер Industria 2 перенесли на 29... (4598)
- Поездка затягивается: уютный симулятор... (3972)
- Keychron представила беспроводную игровую... (4089)
- «Вложу всю свою страсть, энергию и душу»:... (4969)
- Аналитики уверены, что Apple не будет... (4365)
- Snap объявила о сокращении 1000 человек... (4149)
- Китайский робот Unitree R1 появился на... (4153)
- Intel рассказала, каким должен быть игровой... (4315)
- Компания Science бывшего президента... (3899)
- Нет худа без добра: украденные хакерами... (4829)
- Еврокомиссия сочла плату WhatsApp за доступ... (4252)
- Microsoft получит 30 тыс. ИИ-ускорителей... (4171)
- Аналитики: спустя два с половиной года... (4875)
- Европейское приложение для верификации... (4843)
- Lexar: геймеры готовы жертвовать объёмом... (5015)
- Переработанная функция Windows Recall всё... (4456)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...