- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (9608)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (7764)
- Прототип тихого сверхзвукового авиалайнера... (6926)
- Продажи PlayStation 5 взлетели в преддверии... (6302)
- Подозреваемый в нападении на Сэма Альтмана... (7450)
- Аналитики: пользователи ПК всё больше... (6078)
- Alibaba представила ИИ-модель для генерации... (6506)
- Минцифры РФ добилось моратория на расширение... (5972)
- TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных... (5723)
- Nothing выпустила аналог AirDrop и почему-то... (6426)
- Nothing выпустила аналог AirDrop и почему-то... (7629)
- Nvidia представила ИИ-модели для калибровки... (7343)
- Новая версия Starship прошла огневые... (6266)
- Складной смартфон Huawei Pura X Max получит... (6490)
- Илон Маск намерен «со скоростью света»... (5728)
- Илон Маск намерен «со скорость света»... (6390)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...