- Все версии Xiaomi 18 получат... (1715)
- Минцифры: новые тарифы между Россией и... (2050)
- Samsung первой в мире начала производство и... (2554)
- «Это лето я проведу в колонии»: THQ Nordic... (2050)
- Vivo V70 и V70 Elite: инсайдер назвал цены и... (2635)
- Vivo V70 и V70 Elite: инсайдер назвал цены и... (1790)
- В России озаботились сохранностью... (1621)
- Ну этот-то точно не поломается? 30 000 км по... (1655)
- Xiaomi выходит в большую робототехнику:... (1909)
- Прощай, Toyota RAV4, привет, Toyota Corolla:... (2492)
- VK обновила дизайн мобильной «Почты Mail»... (2282)
- Учимся на ошибках: МТС запускает сервис... (1964)
- На Солнце сформировалась новая корональная... (2580)
- Diablo II: Resurrected неожиданно получила... (1909)
- WhatsApp*: «Российские власти попытались... (1806)
- Илон Маск: более миллиарда человек... (1800)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...