- Обновление принесёт более чем миллиону... (2074)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой Yakuza... (2232)
- Гигантский стеклянный корпус-шар, 256 ГБ... (1921)
- Нет NFC, обычный аккумулятор, экран HD+ и... (1777)
- За девять лет Intel нарастила... (2621)
- Honor представила X6d — переиздание Play 60A... (1783)
- РКН перестал замедлять WhatsApp и приступил... (1618)
- Олдскульный шутер Starship Troopers:... (2345)
- HP теперь предлагает игровые ноутбуки по... (2175)
- В Steam вышла демоверсия киберпанкового... (2201)
- Шестьдесят лет назад «Луна-9» первой в... (2528)
- T-Mobile запустит ИИ-перевод телефонных... (10616)
- Ноль сопротивления и в 10 раз компактнее:... (2484)
- Память душит рынок: выпуск смартфонов в 2026... (2578)
- Рынок смартфонов может упасть до уровня 2013... (1804)
- Sony выпустит последние Blu-ray-рекордеры... (2372)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...