- «Концентрированный кайф»: киберпанковый... (4888)
- ИИ способен извлечь все данные о мышечной... (4103)
- OpenAI представила GPT-5.4-Cyber — передовую... (4370)
- Американские ведомства стали игнорировать... (4534)
- Анонсированы китайские SSD для дата-центров... (4305)
- Бесплатная раздача Graveyard Keeper... (4775)
- Операторы связи и маркетплейсы начали... (4238)
- Физики решили задачу аномального размера... (4830)
- «Яндекс» выпустила «ТВ Станцию miniLED» —... (4177)
- Microsoft сняла с производства большие... (4592)
- Китайские производители чипов научились... (4309)
- Исследование показало, что многие сайты... (4773)
- Возвращение Тюра, Мерлин и смесь разных... (4649)
- Samsung тоже увеличила объёмы продаж... (4589)
- «Да здравствует хардкор!»: глава Battlestate... (4825)
- Апрельское обновление Microsoft закрыло 167... (4660)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...