- Xiaomi представила бюджетные Redmi R70 и... (4314)
- Власти Китая планируют запретить поставки в... (4992)
- Xiaomi выпустила Redmi G Pro 32U 2026 —... (4122)
- Anthropic готовится выпустить модель Claude... (4574)
- Суперкомпьютеры с ИИ проиграли простым... (4578)
- Tesla завершила разработку чипа AI5 для... (5195)
- Во Франции запущен квантовый компьютер Lucy... (4921)
- M**a и Broadcom продлили партнёрство до 2029... (4412)
- Samsung без анонсов повысила цены на... (4443)
- С IBM взыщут $17 млн за дискриминацию... (4356)
- Флешки и карты памяти за год подорожали... (4454)
- Сохраняющийся бум ИИ позволил ASML поднять... (3781)
- Pearl Abyss похвасталась продажами Crimson... (4275)
- Американские власти решили, что роутеры... (4972)
- Магазин приложений Aptoide обвинил Google в... (4282)
- «Концентрированный кайф»: киберпанковый... (4959)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...