- Минцифры: в России создадут оперштаб для... (2680)
- «Будто совершенно другая игра»: моддер... (1903)
- MSI Afterburner теперь умеет предупреждать о... (2034)
- MSI Afterburner теперь умеет предупреждать о... (1453)
- iPhone 18 получат поддержку спутниковой... (2200)
- В России стартовали продажи Haval H3 2026:... (1473)
- Китайская Zhipu готовит ИИ-модель, которая... (1748)
- Самый крупный за последний год астероид... (1905)
- 84 ГБ видеопамяти и полностью пассивное... (1952)
- В Белоруссии стартуют официальные продажи... (2049)
- Канадцы собрали «копеечный» аналог... (2098)
- Разработчики «Войны Миров: Сибирь» вышли из... (2112)
- ИИ-модели Google стали отклонять запросы с... (2138)
- Индонезия предложила России сотрудничество в... (1643)
- BMW отзывает 575 000 автомобилей по всему... (1740)
- «Сбербанк» сократил 20 % сотрудников из-за... (2612)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...