- Amazon поглотила спутникового оператора... (4536)
- Опубликованы изображения... (5632)
- Microsoft закроет приложение Outlook Lite... (4680)
- Уже 50 % сотрудников в США используют ИИ в... (4306)
- QD-OLED, 1440p и 240 Гц всего за $350: Dell... (5465)
- Asus представила первую плату Mini-ITX серии... (5174)
- Завтра смартфон Vivo V70 поступит в продажу... (4444)
- Учёные превратили каплю жидкого кристалла в... (5368)
- Intel зачистила официальный сайт от старых... (4593)
- Китайские власти за десять лет потратили на... (3990)
- Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку... (4903)
- ORG: зависимость Великобритании от... (4457)
- Microsoft обрушила рынок углеродных... (4479)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5227)
- Смартфон Trump Mobile T1 показался в новом... (5065)
- Китай почти догнал США в сфере ИИ и даже уже... (4782)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...