- Украденные хакерами данные Rockstar... (5979)
- Потребительские ИИ-боты в 80 % случаев... (4298)
- Складной iPhone Fold может оказаться в... (5475)
- YouTube разрешит зрителям отключать... (4016)
- Blue Origin научилась извлекать пригодный... (4470)
- «Готовы вступить в битву!»: Lenovo задумала... (3748)
- Китай разгоняет производство памяти: YMTC... (3776)
- Обновлённый электромобиль Mercedes-Benz EQS... (4087)
- Nvidia опровергла слухи о намерениях купить... (4484)
- Космический дата-центр — уже реальность:... (3927)
- Всё под рукой: в Италии построили подземный... (5604)
- M**a может свергнуть Google с вершины рынка... (4395)
- Supermicro выпустила компактные серверы на... (5296)
- Инвесторы усомнились, что OpenAI... (4329)
- Microsoft не удалит Copilot из Windows 11, а... (4476)
- Физик из Албании разработал флеш-память в... (4926)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...