- Спрос на новые серверные процессоры AMD... (28)
- Windows 11 26H2 уже тут. Microsoft начала... (32)
- «Мы знаем, как найти вас»: ФБР отчиталось об... (74)
- Apple представит домашний смарт-дисплей... (85)
- Китайские ИИ-агенты научились лгать и... (86)
- Геймер разогнал память GDDR7 на RTX 5070 Ti... (84)
- AMD распродала все процессоры EPYC 9006,... (79)
- Китайцы придумали, как сделать из Луны якорь... (102)
- Honor уже представила флагманские Honor... (100)
- Навстречу переносу: сюжетное дополнение... (92)
- Samsung представила флагманский планшет... (113)
- GPT-6 Astra Pro помогла опровергнуть... (96)
- Google идет по пути Samsung: Google Pixel... (111)
- Три барабана, 14 кг белья и всего 12 минут... (162)
- QR-код вместо паспорта: Минтруд предложил... (630)
- OpenAI обнаружила, как превратить ИИ в... (577)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....