- DeepSeek открыла исходный код DeepInfer —... (120)
- M**a оштрафовали на $25 млрд за обман... (57)
- HPE компьютеризирует Луну — на луноход... (90)
- Nvidia и Siemens научили ИИ проектировать... (84)
- Октябрьский фестиваль демоверсий «Играм... (91)
- Новая статья: EXPO, каким он должен быть:... (64)
- Nvidia заткнёт деньгами узкие места в... (122)
- Официальные подробности патча 2.5 для... (403)
- Десятки тысяч ускорителей NVIDIA простаивают... (356)
- На заводе-долгострое Intel в Огайо оживление... (409)
- Новая Mass Effect отменена, BioWare закрыта,... (324)
- ИИ-фабрика за 14 дней: Nvidia представила... (328)
- Nvidia выпустила видеодрайвер, который... (378)
- Xbox оценили в $150 млрд: частные инвесторы... (358)
- Croteam анонсировала ураганный шутер Serious... (533)
- Роутер без единого гигабитного порта:... (458)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....