- «Нам доступ просто закрыли». «ВКонтакте»... (247)
- Фотофлагман Honor Magic 9 Pro Max и его... (148)
- Мировой рынок смартфонов в 2026 году рухнет... (161)
- Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000... (120)
- 80% брака. Китайцы сами освоили выпуск... (143)
- Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва... (126)
- Выход годной продукции при производстве... (126)
- Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring... (118)
- У Tesla Cybercab нашлись элементы ручного... (158)
- Stoke Space получила миллиард на разработку... (165)
- Спецслужбы США призвали американских... (206)
- Об увольнении Сэма Альтмана из OpenAI уже... (167)
- M**a представила ИИ-агента Muse — он пишет... (225)
- OpenAI и Samsung вместе создают процессоры... (180)
- Продажи нашумевшего морского приключения... (158)
- «К концу десятилетия он может нас всех... (181)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: сегодня 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....