- Ростех запустил первый российский... (155)
- OpenAI раскрыла сотрудничество с Samsung по... (250)
- Из своего кармана: Starlink подключит к... (189)
- iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra уже можно... (162)
- DLSS 5 заставили работать на MacBook Pro.... (310)
- Nothing Phone (2) останется без Android... (193)
- Спустя всего неделю после релиза... (209)
- Компактный Dyson W1 PencilWash легко... (194)
- Низкопрофильный, но мощный. Thermalright... (169)
- Не только топовая камера, но и самая большая... (165)
- Быстрый обмен данными между Honor, Oppo,... (177)
- Huawei укрепила лидерство на рынке... (247)
- Энтузиасты снова всё сделали без Nvidia.... (231)
- Intel уже обработала более 1 млн пластин на... (221)
- iPhone Duo будет стоить до $3000. iPhone 18... (200)
- Samsung бросает вызов TSMC — 2-нм завод в... (187)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: сегодня 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....