- Нет, Asus всё же не собирается заняться... (179)
- Intel собрала гигантский ИИ-чип из 16... (244)
- Huawei собирается выйти на глобальный рынок... (134)
- 8000 мАч, 144 Гц и совершенно новая... (278)
- 20 000 мАч, до 190 Вт и цена всего 35... (187)
- Во флагманских смартфонах Samsung Galaxy S... (187)
- Культовый российский хоррор «Зайчик» получит... (305)
- Глава Battlestate Games прояснил, что Escape... (424)
- Google начала отключать и увозить из России... (421)
- LG представит робота для суеты по хозяйству... (420)
- Nvidia введёт лимиты в GeForce Now — 100... (412)
- «10 криков на напарника из 10»: в Epic Games... (440)
- У некоторых ноутбуков Asus есть проблема,... (597)
- «Лорд-капитан, нам нужен ваш совет»: Owlcat... (579)
- Эксплуатация ностальгии — на Тайване... (441)
- Стало известно, когда стоит ожидать... (446)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...