- Инвесторы поверили в бывшего топ-менеджера... (1186)
- M**a до сделки с Scale AI присматривалась к... (1779)
- SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже... (1310)
- Будто вчера с конвейера: в России продают... (1605)
- «Это даже не капля в море, это молекула в... (1616)
- Пользователь купил на Amazon «уникальный»... (1514)
- Акции производителей чипов упали из-за... (2293)
- Новая статья: The Alters — сам себе экипаж.... (1547)
- Розничная цена Core Ultra 7 265KF упала до... (1473)
- «Это всё ещё игра Owlcat»: новые подробности... (1412)
- ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл... (1381)
- Учёные NASA нашли сильную связь между... (1903)
- Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали... (1860)
- Apple похоронила «убийцу USB» — в macOS 26... (1285)
- «Мам, мне для учёбы», — Apple сделала... (2032)
- Volvo Trucks представила систему Dynamic... (1171)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...