- Asus анонсировала 120-мм вентилятор ProArt... (1150)
- Память HBM4 от Samsung получила высшие... (1214)
- Назад в 80-е: новая Hyundai Sonata получит... (1653)
- Samsung обогнала Micron и вернула себе... (1161)
- В США в 2025 году сократили 55 тысяч рабочих... (1605)
- AMD опубликовала первые детали о Zen 6 —... (1753)
- Редкую Lada Tarzan 2 продают за 650 тыс.... (1244)
- Пользователь покупал обычные GeForce RTX... (1263)
- 190 л.с. и 8-ступенчатый «автомат» — за 28,8... (1835)
- Это уникальный концентрический... (1795)
- Продажи Land Rover в России в 2025 году... (1118)
- Клиент Steam стал 64-битным — поддержка... (1688)
- Мошенники маскируют DDR4 под DDR5: новый... (1550)
- Первый в мире бензиновый авто с HarmonyOS... (1578)
- Оказалось, что машины ASML для производства... (1458)
- Разработчики Lenovo Legion Go 2 могут... (1464)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...