- Adata выпустила память с «бесконечным... (6323)
- Google внедрит «аналог блокчейна» для... (6047)
- Анонсирован смартфон Honor Play 80 Plus с... (7693)
- Be quiet! выпустила кулеры Dark Rock 6 и... (6412)
- Суд в Москве оштрафовал Telegram на 7 млн, а... (6848)
- Флагманский внедорожник Xiaomi показался на... (6127)
- Google может столкнуться с забастовками... (6582)
- «Это не распознавание лиц»: в F******k и... (7310)
- Из WhatsApp исчезнут аватары для... (6504)
- «Тёмная, горячая, безжизненная скала»:... (6100)
- Panthalassa разработала морские... (5934)
- Эксперты «Инфосистемы Джет» представили... (5868)
- Раскрыты самые успешные игровые компании по... (6235)
- Председатель совета директоров Samsung... (7354)
- OpenAI решила ускорить выпуск ИИ-смартфона —... (5363)
- Нет худа без добра: Capcom нашла позитив в... (6447)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...