- Дети научились обходить проверки возраста... (6548)
- Бум ИИ взвинтил спрос: SSD и HDD теперь... (5962)
- Valve распродала Steam Controller менее чем... (5790)
- Steam Machine не за горами: Valve ввезла в... (6494)
- iPhone 17 стал самым продаваемым смартфоном... (7525)
- Маск потребовал от президента OpenAI вернуть... (6807)
- Samsung представила сверхъяркий мобильный... (7215)
- Новая Call of Duty впервые за 13 лет не... (21240)
- Будущие iPhone и Mac могут получить... (6405)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (7317)
- Глава Take-Two объяснил, почему GTA VI... (7798)
- Илон Маск отделается выплатой штрафа в... (7410)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (5822)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (6951)
- Глава Nvidia заявил, что доля компании на... (6177)
- Хакер вывел из кошелька Grok токены на сумму... (6081)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...