- Сумбурный платформер Dark Scrolls от... (7164)
- Micron выпустила первый SSD ёмкостью 245... (8697)
- В Китае установили крупнейший в мире... (6970)
- Прочувствуй Kingdom Come: Deliverance 2... (7160)
- Актёр засветил грядущие наушники Sony... (7281)
- Anthropic представила ИИ-агентов для решения... (6131)
- PlayStation 5 с Linux показала почти... (9840)
- Классическую Diablo едва не загубила... (7161)
- Bose представила линейку домашней акустики... (5548)
- Bank of America призвал взвалить спасение... (5772)
- «Яндекс» потратит до 50 млрд рублей на выкуп... (6796)
- Глава Nvidia: Китай не должен получать... (6735)
- ИИ-бот Claude удалось «разговорить» до... (6251)
- «Оглушительный успех»: менее чем за неделю в... (6495)
- Microsoft, xAI и Google согласились отдавать... (6595)
- Google повысила вознаграждение за... (6964)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...