- Владелец Google вот-вот может лишить Nvidia... (8302)
- 4 или 32 Гбайт: Microsoft запуталась в... (7054)
- Бум ИИ ударит по ПК-бизнесу AMD во втором... (8685)
- Gartner: пользователям VMware дешевле... (6486)
- Samsung подорожала до $1 триллиона на... (6810)
- OpenAI вложит $50 млрд в расширение... (8486)
- AMD представила адаптивную SoC Versal Prime... (8548)
- Инсайдер показал первый скриншот загадочной... (8378)
- Anthropic направит на закупку чипов Google... (7265)
- Японские астрономы обнаружили атмосферу у... (8632)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (6825)
- ИИ разгоняет AMD: серверный бизнес взлетел... (9279)
- Выручка AMD в серверном сегменте взлетела на... (6499)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц... (8073)
- Официальный сайт Daemon Tools уже месяц как... (7490)
- Кибератака через DAEMON Tools поразила... (7516)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...