- В Китае возродят внедорожники Freelander — с... (6346)
- Одноплатный компьютер Banana Pi BPI-SM10... (8658)
- Tokyo Electron уволила руководителя из-за... (9253)
- Xiaomi переманила специалистов BMW,... (10040)
- OpenAI замахнулась на рынок смартфонов —... (6659)
- DeepSeek снизила на 75 % цены за доступ к... (7026)
- Российские власти разрешили разработчикам... (8450)
- Руководитель разработки Gothic Remake... (6731)
- Инновационный геймплей, верность традициям и... (6622)
- ИИ теперь обходится дороже живых сотрудников... (6528)
- Из-за блокировки трафик Telegram в России... (7412)
- Необычная СЖО Airsys LiquidRack... (7549)
- Глава разработки Assassin’s Creed Codename... (7274)
- Бешеный спрос: у Intel теперь покупают даже... (7179)
- Бешенный спрос: у Intel теперь покупают даже... (7028)
- Забастовка рабочих Samsung сократит мировой... (6719)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...