- «Не терпится поиграть в Returnal 2»:... (7518)
- Noctua опубликовала 3D-модели своих... (7064)
- Календарь релизов 27 апреля – 3 мая: Saros,... (8286)
- Умные очки Galaxy Glasses показались на... (9008)
- Сценарист Assassin’s Creed Black Flag... (7683)
- DeepSeek-V4 вышла без «вау-эффекта» — рынок... (7639)
- M**a договорилась о покупке 1 ГВт солнечной... (8100)
- ИИ вдвое ускорит разработку новых... (7959)
- MSI рассказала, как делает неколючие... (7442)
- Река Забвения, карма и 18 кругов ада —... (8897)
- Google подготовила иконки для приложений в... (9600)
- РТК-ЦОД ввёл в эксплуатацию третью очередь... (7624)
- MSI выпустила игровой монитор MAG 275CQDF... (9331)
- GPT-5.2 обошла абитуриентов, сдав... (7312)
- Минцифры признало, что в «белом списке»... (10210)
- Китай заблокировал покупку ИИ-стартапа Manus... (8969)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...