- Steam Controller оказалось легко разобрать и... (8635)
- Это нормально: Ubisoft отреагировала на... (6687)
- Названы самые популярные ноутбуки в России —... (6355)
- Сотня за секунду: Dreame показала гиперкар с... (6766)
- M**a начала отменять итоги сделки с Manus,... (7243)
- OpenAI бьёт тревогу: пользователи уходят к... (9171)
- OpenAI не выходит на целевые показатели по... (7342)
- «Превед, медвед!» — и прощай: легендарный... (7330)
- «Превед, медвед!» — и прощай: сайт Udaff.com... (6936)
- SpaceX выполнила 50 пусков с начала года:... (6683)
- 50 пусков за 4 месяца: ракета Falcon 9 со... (6707)
- Более 600 сотрудников Google выступили... (6796)
- ИИ положил конец циклам на рынке памяти —... (8570)
- Спрос на память останется высоким до конца... (6372)
- ЕС требует от Google впустить конкурентов в... (7172)
- Конкуренция в сфере ИИ на Android станет... (7275)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...