- Бешеный спрос: у Intel теперь покупают даже... (7190)
- Бешенный спрос: у Intel теперь покупают даже... (7033)
- Забастовка рабочих Samsung сократит мировой... (6730)
- Пугающе реалистичный шутер Better Than Dead... (7167)
- Из-за войны на Ближнем Востоке в дефиците... (7862)
- Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм... (8687)
- Samsung получила первый работоспособный... (7768)
- Илон Маск должен предложить фирменный... (8068)
- Новая статья: Обзор смартфона TECNO CAMON 50... (8654)
- «Игра, которую я куплю в первый же день»:... (9050)
- Xiaomi выпустит первые полноразмерные... (9200)
- MediaTek представила процессоры Dimensity... (6513)
- Цены на память местами пошли вниз, но... (6328)
- Исследователь взломал 15-битный криптоключ... (8845)
- Раскрыта цена контроллера Steam Controller —... (9739)
- Раскрыта цена контроллера Steam Controller —... (9514)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...