- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (10783)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (11803)
- Плату за VPN-трафик для россиян хотят... (10793)
- Новая Divinity удивит размерами — Larian... (10756)
- Представлены смартфоны Honor 600 и 600 Pro с... (9832)
- WhatsApp предложит ИИ-сводки по всем... (11646)
- Спустя восемь запусков японские инженеры... (10820)
- Apple рискует потерять главу разработки... (11443)
- YouTube начнёт удалять дипфейки по запросам... (11230)
- SpaceX может купить ИИ-стартап Cursor за $60... (10103)
- РТК-ЦОД внедрил обновлённые решения Basis... (11002)
- Современный мир, переработанные миссии по... (10367)
- M**a начнёт записывать все нажатия клавиш на... (11038)
- Флорида расследует пособничество ChatGPT... (11805)
- Представлен мощный модульный ноутбук... (12352)
- M**a ответит в суде за попустительство... (12706)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...