- Британия проверит Telegram, Teen Chat и Chat... (11847)
- Национального мессенджера Max больше нет —... (11109)
- В Apple ждут, что Джон Тернус будет... (13467)
- Защищённый планшет Honor Pad X8b поступил в... (10645)
- Рискованный эксперимент ровера Curiosity... (11812)
- Представлен флагман Oppo Find X9 Ultra с... (14448)
- Кодзима сравнил достижения игроков Death... (13623)
- Машины получат цветное 3D-зрение без камер:... (14055)
- Samsung показала домашнего робота Project... (12862)
- Китай снова запнулся при запуске... (16909)
- Xiaomi выпустила беспроводные наушники Redmi... (16327)
- Sennheiser представила закрытые... (12242)
- Asus представила профессиональный монитор... (14149)
- Panasonic создала защищённые QR-коды — их... (12608)
- Технологический сбор на электронику в России... (12962)
- После IPO Илон Маск сохранит контроль над... (14570)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...