- Эпоха Apple Mac на процессорах Intel скоро... (16575)
- Lenovo выпустила почти квадратный моноблок... (12351)
- Asus выпустила ProArt PA40SU — внешний... (12058)
- Анонсированы смарт-часы Oppo Watch X3 в... (9438)
- Спустя три года разработки Ubisoft отменила... (11903)
- «Турбо облако» представило платформу для... (13064)
- AOC выпустила 31,5-дюймовый игровой... (10987)
- Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и... (13968)
- Kioxia представила быстрый твердотельный... (12616)
- Китайская X Square Robot создала роботов для... (11406)
- Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала... (10865)
- Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 %... (13817)
- CATL представила LFP-аккумулятор 3-го... (11200)
- В Китае с размахом вернули к жизни... (11675)
- Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно... (12093)
- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (9764)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...