- Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox... (12293)
- РКН лишил почти 2000 лицензий операторов... (7825)
- РКН лишил лицензий почти 2000 операторов... (12559)
- Google начала рекламировать поумневшую Apple... (12077)
- Tides of Tomorrow уже в продаже: асинхронное... (11473)
- Новый великий космический телескоп NASA... (20942)
- Дата-центры приносят экономике больше вреда,... (11465)
- Tencent и Alibaba готовы инвестировать в... (10597)
- BMW представила флагманскую «семёрку» на... (13495)
- Google представила пару ИИ-чипов TPU 8 с... (14404)
- Начались продажи флагманского процессора... (14177)
- «Мы получили Black & White 3 раньше GTA VI»:... (13165)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (14878)
- В Steam и на консолях стартовала закрытая... (14503)
- Первая за 25 лет новая игра о приключениях... (14732)
- Стартап Миры Мурати закупил у Google... (11418)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...