- В «Google Фото» появились новые инструменты... (17604)
- Google готовит конкурента Whoop —... (16863)
- Моддер прокачал графику Dark Souls 2 с... (13371)
- I*******m стал превращать цветные фото в... (12837)
- «Слышу об этом впервые»: сценарист сериала... (12253)
- Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся... (14806)
- Тим Кук опубликовал прощальное письмо по... (14421)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (13875)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (10398)
- Разработку устройств Apple возглавил Джони... (13976)
- Космический грузовик «Прогресс МС-32» ярко... (18212)
- «Мыльницы» снова в моде: продажи... (14818)
- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (11366)
- Представлен полностью электрический... (14048)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (15706)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (12622)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...