- Новая статья: Можно ли экономить на DDR5 для... (12440)
- Alphabet ведёт переговоры с Marvell о... (12852)
- Мировой технологический сектор потерял 73... (12315)
- Apple не выпустит новый Mac Studio до... (12524)
- Apple перенесла релиз MacBook Pro на чипе M6... (13095)
- ИИ-модель Mythos заставила власти США пойти... (11613)
- Blue Origin впервые повторно использовала... (11740)
- Microsoft добавила ИИ-агента на панель задач... (12277)
- App Store снова процветает — этому мог... (13017)
- AAEON выпустила систему CEXD-INTRBL на базе... (11302)
- Индийские власти решили не требовать... (14250)
- Ситуация вышла из-под контроля: разработчики... (9020)
- Ситуация вышла из под контроля: разработчики... (13669)
- Приложение ЕС для проверки возраста... (14129)
- Samsung закрыла приём заказов на LPDDR4/4X и... (11777)
- Человекоподобный робот Honor пробежал... (14723)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...