- SK hynix начала массовое производство... (12281)
- Huawei представила флагман Pura 90 Pro Max с... (10322)
- Набирающий силу профсоюз Samsung... (9482)
- На IMEI сто рублей: новый закон может... (11037)
- Для самых мощных видеокарт: Micron начала... (9087)
- Vitality разгромила Spirit в финале IEM Rio... (12122)
- Спустя 28 лет фанаты раскрыли «один из... (13001)
- «Однодолларовый» одноплатник BeagleConnect... (12041)
- Регуляторы увидели в ИИ-модели Anthropic... (11292)
- Продажи пиратского симулятора выживания... (10550)
- Capcom похвасталась «мощным стартом»... (9692)
- Обновление iOS 26.4.1 окирпичивает iPhone,... (10763)
- Ракета Blue Origin вывела спутник на... (9537)
- Huawei выпустила умные часы Watch Buds 2 со... (11763)
- Российский датамайнер нашёл в Resident Evil... (10320)
- Представлен Huawei Vision Smart Screen S7... (9855)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...