- ИИ-лаборатория Джеффа Безоса готовится... (14659)
- Amazon согласилась вложить в Anthropic ещё... (14860)
- M**a бесплатно обучит американцев работе с... (11802)
- Тим Кук покидает пост гендира Apple —... (14345)
- Новая статья: Обзор MSI MEG X870E ACE MAX:... (12051)
- Российские путешественники лишились доступа... (13635)
- M**a тестирует WhatsApp Plus — подписку,... (12927)
- Deezer пожаловался, что половина загружаемой... (15050)
- В Steam и VK Play вышла «Былина» —... (11725)
- Календарь релизов 20–26 апреля: Vampire... (12896)
- Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей... (14251)
- Торнадо ударил по заводу Rivian перед... (14903)
- Huawei представила колонку Sound X5 с... (10489)
- Всё тайное становится явным: Ubisoft наконец... (16399)
- Представлены смарт-очки Huawei AI Glasses со... (12288)
- ChatGPT перестал работать у многих... (12046)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...