- Anthropic обновила Claude Code: добавлены... (8854)
- Новый раунд финансирования оценивает... (10705)
- За три года расходы Nvidia на гарантийное... (12542)
- За три года расходы Nvidia на гарантийное... (10702)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (11994)
- Sony представила игровой OLED-монитор Inzone... (12318)
- Sony выпустила полноразмерную игровую... (11155)
- Звезда Marvel’s Spider-Man 2 взбудоражил... (11173)
- Трилогия классических ролевых игр Gothic... (11163)
- Японцы придумали солнечную панель с... (11831)
- Apple давит на блогера из-за утечки iOS 26 —... (10143)
- Подразделение Microsoft в России признано... (9753)
- В первом квартале продажи складных... (10924)
- Приложение Google для настольных компьютеров... (10682)
- Rolls-Royce разработает малые модульные... (8886)
- За месяц до погружения в пучины раннего... (9788)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...