- Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку... (10438)
- ORG: зависимость Великобритании от... (9661)
- Microsoft обрушила рынок углеродных... (9324)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (10822)
- Смартфон Trump Mobile T1 показался в новом... (10707)
- Китай почти догнал США в сфере ИИ и даже уже... (10555)
- Российские сайты и сервисы стали ухудшать... (10600)
- Украденные хакерами данные Rockstar... (10503)
- Потребительские ИИ-боты в 80 % случаев... (8548)
- Складной iPhone Fold может оказаться в... (10896)
- YouTube разрешит зрителям отключать... (8453)
- Blue Origin научилась извлекать пригодный... (9350)
- «Готовы вступить в битву!»: Lenovo задумала... (8099)
- Китай разгоняет производство памяти: YMTC... (8432)
- Обновлённый электромобиль Mercedes-Benz EQS... (8817)
- Nvidia опровергла слухи о намерениях купить... (9188)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...