- Космический дата-центр — уже реальность:... (8403)
- Всё под рукой: в Италии построили подземный... (10412)
- M**a может свергнуть Google с вершины рынка... (9186)
- Supermicro выпустила компактные серверы на... (10409)
- Инвесторы усомнились, что OpenAI... (8821)
- Microsoft не удалит Copilot из Windows 11, а... (8917)
- Физик из Албании разработал флеш-память в... (10633)
- ИИ-помощник «Алиса Про» заработал в почте... (10645)
- «Игромир», но не тот: игровой облачный... (10319)
- У «МоегоОфиса» втрое выросли убытки —... (11477)
- Поджигателя дома Сэма Альтмана обвинили в... (10495)
- Московский суд оштрафовал Electronic Arts —... (9434)
- Sony и ютубер Jacksepticeye превратят... (9618)
- В Linux утвердили официальную политику... (8131)
- Мессенджер Max признал, что применяет ИИ для... (9441)
- В Max опровергли информацию о доступе к... (7464)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...