- Oppo сама показала флагманский смартфон Find... (9772)
- Злоумышленники похитили данные о... (11522)
- Индонезийский регулятор «слил» больше часа... (10116)
- Блогер смастерил «суперкупол» для ПК из 15... (10912)
- Эксперимент, очевидно, удачный: критики... (11958)
- Lenovo снова подняла цену Legion Go 2 с 2... (12762)
- GIF с танцем Рейчел из «Друзей» разросся до... (9408)
- Взломщики Rockstar опубликуют украденные... (11591)
- Большинство австралийских подростков... (8892)
- Microsoft выпустила виртуальную мышь Gamepad... (10120)
- Microsoft подтвердила презентацию новой... (11113)
- Microsoft задумала продавать ИИ-агентам... (10708)
- Учёные научились извлекать до 90 % лития из... (10779)
- EXEED представил твердотельные аккумуляторы... (10355)
- Бойкот рекламодателями соцсети X проверят на... (10880)
- Утечка раскрыла характеристики настольных... (11371)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...