- Павел Дуров объяснил, что не так с защитой... (11653)
- Apple готовит четыре варианта дизайна умных... (10546)
- Китайский робот Unitree H1 разогнался до 10... (9977)
- Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал... (13216)
- Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал... (10891)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (11063)
- Samsung на мероприятии в Переделкино... (8441)
- В России стартовали продажи телевизора... (11684)
- Бизнес-компьютеры MSI Cubi NUC TWG с... (10918)
- Рынок смартфонов вырос на 1% в I квартале,... (10200)
- Anthropic отодвинула OpenAI на второй план... (10336)
- Исследователи объяснили, что алгоритм Google... (11144)
- Франция начнёт переводить госcистемы с... (10497)
- На волне ИИ-бума операционная прибыль SK... (10422)
- Основатель DeepSeek назвал дату выхода... (9983)
- Rockstar подтвердила утечку данных через... (10881)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...