- Марк Цукерберг создаёт себе ИИ-двойника,... (10533)
- Nothing Phone (4a) Pro удивительно хорошо... (11291)
- Huawei показала складной смартфон Pura X Max... (11013)
- Blizzard открыла ворота: пользователи... (12022)
- После блокировки Telegram россияне... (9648)
- Общенациональная блокировка интернета в... (10591)
- Увеличенный космический грузовик Cygnus XL... (10815)
- «Хотите — верьте, хотите — нет»: разработчик... (9836)
- Philips представила монитор Evnia 27M2G5800... (9161)
- Escape from Tarkov в космосе: анонсирован... (10432)
- Red Hat уволила сотни программистов в Китае,... (9820)
- Toyota показала в деле колёсного... (10449)
- Инсайдер: из-за GTA VI новая Fable может не... (11804)
- В Южной Корее разработан сверхтонкий модуль... (10974)
- Sandisk намерена начать опытный выпуск... (10808)
- Sandisk рассчитывает начать опытный выпуск... (10907)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...