- Robotronic и Mitsubishi Electric представили... (10152)
- В Индии создали водородную плиту для... (9485)
- M**a вернулась в ИИгру: «Лаборатория... (9456)
- Skoda придумала велосипедный звонок без... (10054)
- На фоне блокировок Telegram и WhatsApp*... (11845)
- Никто кроме Samsung не будет поставлять... (11222)
- Неожиданный союзник: атомные батарейки... (11397)
- В Microsoft продолжаются кадровые... (10037)
- Новая комета сейчас сгорает на пути к Солнцу... (11040)
- Чтобы к Raspberry Pi Compute Module 5... (12585)
- Обзор Samsung Galaxy A57 показал, что... (11378)
- Самый дорогой Ryzen: AMD назвала стоимость... (12689)
- Глава JPMorgan заявил, что в гонке ИИ пока... (12387)
- Xiaomi на графике показывает, что вентилятор... (10734)
- Финансовый директор OpenAI усомнилась в... (10983)
- Нет, новая SoC Snapdragon X2 Elite зачастую... (9445)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...