- Xiaomi на графике показывает, что вентилятор... (10735)
- Финансовый директор OpenAI усомнилась в... (10991)
- Нет, новая SoC Snapdragon X2 Elite зачастую... (9448)
- No Man’s Sky спустя 10 лет после релиза... (11351)
- Пора прощаться с «Панелью управления» в... (10134)
- AMD оценила Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с... (9070)
- «Я использую зверя, чтобы победить зверя»:... (10164)
- Разработчики Forza Horizon 6 показали полную... (10160)
- Microsoft без объяснений заблокировала... (9872)
- Конверсия задерживается: первый пуск ракеты... (10025)
- «Сломанная, скучная, безликая»: боевик... (9742)
- Нет, складной iPhone Ultra не задержится.... (11247)
- Российскую орбитальную станцию пообещали... (8851)
- Российскую орбитальную станция пообещали... (11199)
- В России стартовали продажи обновленного... (9128)
- Valve, вероятно, разрабатывает SteamGPT —... (11579)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...