- В России стартовали продажи обновленного... (9141)
- Valve, вероятно, разрабатывает SteamGPT —... (11592)
- Возможно, уникальный процессор Ryzen 9... (9643)
- VK запустила подписку «VK Видео Премиум» для... (9764)
- Valve выпустила приложение Steam Link для... (9788)
- Xiaomi представила в Европе кондиционеры,... (10797)
- «Былина» скоро станет явью — грандиозная... (11958)
- Астронавты миссии Artemis II облетели Луну и... (10526)
- Во сколько обойдется владение российскими... (11414)
- Как Россия хочет построить ядерную станцию... (9955)
- Стало известно оснащение российского... (8345)
- С начала года в IT-отрасли было уволено... (10182)
- Интерконнект UALink дорос до версии 2.0,... (11399)
- 23 400 мАч, проектор, мощный фонарик,... (8513)
- Hazelight похвасталась продажами A Way Out,... (9430)
- 9000 мАч заряжаются за полчаса на 54%. Обзор... (8525)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...