- LG оценила 39-дюймовый изогнутый 5K2K... (10294)
- Финальная One UI 8.5 для Samsung Galaxy S25,... (11628)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi Mijia... (11130)
- Яндекс запустил в поиске... (11355)
- SSD Samsung и Western Digital резко... (10330)
- В России испытывают двигатель, который в... (9175)
- Даже базовый MacBook Pro M5 такого не... (10346)
- В поиске Яндекса появился диалоговый режим... (12123)
- Redmi K90 Max с дизайном в духе iPhone 17... (9238)
- Банк рекомендует установить как можно... (10331)
- Российскую лунную программу снова... (11858)
- Иск на $100 млрд может парализовать работу... (10857)
- Россияне массово пожаловались на сбой в... (12669)
- Японский полупроводниковый стартап Rapidus... (10215)
- 7000 мАч, IP69 и без AMOLED при цене от 290... (8380)
- В WhatsApp добавят шумоподавление для... (11189)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...