- Новый тип ядерного топлива впервые загрузили... (11281)
- «Яндекс» добавил в поиск ИИ-блендер и... (10780)
- Лучше синица в руке: операторы ЦОД всё чаще... (11658)
- Россия решила расписать освоение Луны сразу... (12008)
- M**a выпустит открытые версии мощных... (9895)
- Яндекс внедрил в поиск гибридную... (12622)
- Ноутбуки на Qualcomm Snapdragon X2 Elite... (14495)
- Автор культовой Papers, Please не спешит... (8466)
- Huawei представила телевизоры Vision Smart... (10535)
- Россия уже отправила готовый детектор лунной... (9497)
- Framework попросила не радоваться раньше... (9573)
- Кот владельца GeForce RTX 4090 «позвал»... (11037)
- Сегодня Рунету исполнилось 32... (10165)
- Российские интернет-компании выступили... (9601)
- Россия на годы отложила запуск трёх лунных... (10059)
- Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A... (9287)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...