- Банк рекомендует установить как можно... (10351)
- Российскую лунную программу снова... (11870)
- Иск на $100 млрд может парализовать работу... (10870)
- Россияне массово пожаловались на сбой в... (12746)
- Японский полупроводниковый стартап Rapidus... (10224)
- 7000 мАч, IP69 и без AMOLED при цене от 290... (8389)
- В WhatsApp добавят шумоподавление для... (11200)
- Проект «Космическая наука» позволит... (8042)
- Project Prometheus Безоса переманил из... (9268)
- На рынок вернуться новые системные платы с... (11528)
- YouTube-блогеры подали на Apple в суд,... (10164)
- YouTube-блогера подали на Apple в суд,... (10483)
- Несостоявшийся смартфон LG Rollable с... (9881)
- МКС может задержаться на орбите: США... (10166)
- Технологические компании вкатятся на... (12437)
- Инвесторы потребовали от IT-гигантов... (11616)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...