- Россия готовит атомную станцию для Луны:... (10476)
- Складной iPhone столкнулся с серьёзными... (11968)
- Ваш ход: спустя 11 лет в Pillars of Eternity... (10696)
- Проектный облик российского ядерного... (10472)
- Самый большой в истории завод по выпуску... (10567)
- Вокруг Сэма Альтмана разгорелся мощный... (12323)
- Больше никаких секретов: точные макеты... (11337)
- В Китае впервые в мире испытали самолёт на... (10149)
- Fujifilm начала продажи картриджей LTO... (11153)
- Россия планирует найти следы жизни на... (11028)
- Разборка впервые показала «внутренности»... (9742)
- Galactic Energy улучшила космический... (11735)
- 10-кратный оптический и 20-кратный зум... (11866)
- Wildberries и Ozon уже работают нестабильно... (10276)
- HarmonyOS 7 поменяется визуально и предложит... (8238)
- До выхода финальной One UI 8.5 выйдут ещё... (12850)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...